„Asus“ stelažo platforma (1U) AMD RS700A-E13-RS12U

$4,374.41

+ Free Shipping

Out of stock

SKU: PLSASURAC0153 Category:
Guaranteed Safe Checkout
Weight 27000 lbs
Dimensions 590 × 1000 × 265 in
Konstrukcija
Sertifikavimas BSMI, CE, CB, RCM, FCC(Class A), ISED
Ventiliatorių skaičius8 ventiliatorius(iai / ių)
Bloko tipasStovas (1U)
LED indikatoriaiTaip
Energijos valdymas
AC įėjimo dažnis50/60 Hz
Maitinimas2000 W
Sertifikatas 80 PLUS80 PLUS Titanium
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius2
AC įėjimo įtampa100 - 127/220 - 240 V
Įvesties srovė12A / 10A
Tinklas
Ethernet LAN jungtisTaip
Pakuotės duomenys
Paketo svoris16,7 kg
Aplinkos sąlygos
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas20 - 90%
Darbo temperatūros diapazonas (TT)10 - 35 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T)-40 - 60 °C
Svoris ir matmenys
Plotis821,7 mm
Ilgis483 mm
Svoris13,8 kg
Aukštis43,2 mm
Ryšys
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius2
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis1
„Mini DisplayPort“ kiekis1
Laikmenos
2,5" lizdų skaičius12
Palaikomi saugojimo kaupiklio dydžiai2.5
Palaikomų saugojimo tvarkyklių skaičius12
Kietojo disko bays hot swapTaip
Palaikomi saugojimo kaupiklių tipaiHDD & SSD
Atmintis
Palaikomi DIMM dydžiai96GB
Palaikomi DIMM dydžiai32GB
Palaikomi DIMM dydžiai64GB
DIMM lizdų skaičius24
Palaikomi atminties tipaiDDR5-SDRAM
Maksimali RDIMM atmintis3,07 TB
Palaikomi RDIMM laikrodžio greičiai5600 MHz
Palaikomi RDIMM laikrodžio greičiai6400
Palaikomi DIMM dydžiai128 GB
Savybės
Patikimos platformos modulis (TPM)Taip
Integruota BMC su IPMITaip
Patikimos platformos modulinė (TPM) versija2.0
Plėtotės lizdas
„PCI Express x16“ („Gen 5.x“) lizdai2
PCI „Express“ angų versija5.0
OCP3.0 prievadų skaičius2
Procesorius
Palaikomi procesoriaiAMD EPYC 9005
Procesoriaus lizdasSocket SP5
Palaikomų procesorių skaičius2
Grafika
Integruoto grafikos adapterio atmintis64 MB
Integruoto grafikos adapterio modelisAspeed AST2600

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “„Asus“ stelažo platforma (1U) AMD RS700A-E13-RS12U”

Your email address will not be published. Required fields are marked *